Profesor wizytujący - prof. Ehrenfried Zschech

Visiting Lecture - MATERIALS FOR ADVANCED PACKAGING IN MICROELECTRONICS - MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING, PRODUCT PERFORMANCE AND RELIABILITY, 25.02.2014 

Profesor Ehrenfried Zschech, Technical University Dresden & Fraunhofer IKTS Dresden (Niemcy)

wygłosi wykład:               

MATERIALS FOR ADVANCED PACKAGING IN MICROELECTRONICS - MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING, PRODUCT PERFORMANCE AND RELIABILITY

25.02.2014, godz. 10:15-12:00, s. 305, Wydział Inżynierii Materiałowej PW / ul. Wołoska 141, Warszawa

Wykład współfinansowany przez Unię Europejską w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego.

Powered by eZ Publish™ CMS Open Source Web Content Management. Copyright © 1999-2012 eZ Systems AS (except where otherwise noted). All rights reserved.